金属プリント配線板
特色
| 金属ベース厚銅箔（アルミベース、アルミコア、銅ベース、銅コア）、多層／両面基板との複合
|
納品実績アイテム
| 車載、LED、他放熱用途
|
厚銅との組み合わせ、多層・両面基板との組み合わせが可能です。
DEEP UV - LED PWB
深紫外線LED対応基板
・深紫外領域の250nm～の反射率80％以上
・UV-A UV-Bにおいては、反射率90％以上
・耐UV性（80℃-0.1W/cm2＠365nm×200h）変化なし
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能
・UV-A UV-Bにおいては、反射率90％以上
・耐UV性（80℃-0.1W/cm2＠365nm×200h）変化なし
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能
FLIP CHIP LED PWB
フリップチップLED実装対応基板
・基板表面は、段差のないフルフラット仕様
・耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域）
・銅箔厚は、厚銅105μm～対応
・導体は、ハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
・耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域）
・銅箔厚は、厚銅105μm～対応
・導体は、ハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応
・絶縁層の熱伝導率5W以上対応
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
Flat Copper PWB
断面図
LED放熱板を銅ベース面へ直接実装することが可能になり、
高い放熱効果が得られる。
HIGH POWER LED PWB
【 特徴 】
高放熱性
熱伝導率を妨げる絶縁層がないことでアルミへのマウントが可能により、高放熱が可能となる。
高放熱性
熱伝導率を妨げる絶縁層がないことでアルミへのマウントが可能により、高放熱が可能となる。
高反射
低面粗度高反射アルミ材を使用することによりLED素子付近の反射率を増幅する。（導体上は、高反射ソルダーレジストを採用）
低面粗度高反射アルミ材を使用することによりLED素子付近の反射率を増幅する。（導体上は、高反射ソルダーレジストを採用）
HIGH POWER LED PWB2
深紫外線LED対応基板
・COB実装部は、絶縁耐圧 ＜２kV/80μm時＞
・耐光性のある白色インク 反射率90%以上
＜近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー＞
・深紫外 254nm 2000時間照射しても劣化しない耐光性
・無機材料のため、耐熱温度350℃以上。
・ベースマテリアルは、アルミor銅を選択可能。
・耐光性のある白色インク 反射率90%以上
＜近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー＞
・深紫外 254nm 2000時間照射しても劣化しない耐光性
・無機材料のため、耐熱温度350℃以上。
・ベースマテリアルは、アルミor銅を選択可能。
3D LED PCB
プリント配線板も３D配線可能！！
・ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm
・絶縁耐圧2.5kv/DC
・折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
・絶縁耐圧2.5kv/DC
・折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC
・放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能。
3D LED PCBにより、多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、実装プロセスコスト削減致します。